Entre ellas se encuentran la primera solución de seguimiento envolvente de 40 MHz anunciada del mundo, diseñada para extender la vida de la batería para smartphones 4G+, y completas soluciones de sintonización de antena multinivel y amplificación de energía.
Qualcomm Incorporated anunció que su subsidiaria, Qualcomm Technologies, Inc., presentará una serie de tecnologías de próxima generación Qualcomm® RF360™ que mejoran sus soluciones front end en los niveles de diseño premium y de entrada. Entre estas tecnologías se encuentran la primera solución de seguimiento de envolvente (enveloper tracker) de 40 MHz anunciada del mundo (QET4100), un completo portafolio multinivel de sintonizadores de antena e interruptores de antena (QAT2514, QAT2522) y una solución RF front-end amplificadora de energía (PA) (QPA4373, QPA4351) diseñada específicamente para el nivel de entrada. Estas tecnologías abarcan todos los niveles de dispositivos móviles y proveerán a los fabricantes de equipo original (OEMs) la capacidad de desarrollar teléfonos más elegantes con una mejor experiencia de usuario, incluyendo un nivel superior en vida de batería, confiabilidad y calidad de llamadas, velocidades de datos, cobertura de red y capacidades de roaming.
Primera solución de seguimiento envolvente de 40 MHz anunciada del mundo
Qualcomm Technologies presentó un importante avance en ahorro de energía LTE con Qualcomm RF360 QET4100, la primera solución de seguimiento envolvente de 40 MHz anunciada del mundo para LTE FDD y LTE TDD. QET4100 trabaja de forma inteligente con el módem Qualcomm® Snapdragon™ X16 LTE y QPA4340, el nuevo amplificador de energía de banda alta y módulo de interruptores de Qualcomm Technologies, para brindar conectividad de ahorro de energía para la próxima generación de dispositivos móviles 4G+ ultra rápidos con soporte de agregación de portadora en enlace ascendente. La PA de banda alta y solución de interruptor QPA4340 es un pequeño módulo diseñado para brindar desempeño de energía superior en arquitecturas front end para carrier aggregation.
Completo portafolio de sintonización de antena multinivel e interruptor de antena
Con la introducción de QAT2514, un sintonizador de apertura SP4T de bajo costo, Qualcomm Technologies extendió su capacidad líder de sintonización de antena en sus procesadores Snapdragon 600 y 400. Qualcomm Technologies ha diseñado QAT2514 con tecnología de transferencia de capas para brindar desempeño superior de linealidad y aislamiento.
Esta tecnología también está integrada en el nuevo interruptor de antena QAT2522 DPDT, que permite a OEMs implementar Qualcomm® TruSignal™ Multi-Antenna Boost (diversidad en interruptores de antena) en los niveles Snapdragon 800, 600 y 400.
Con estos nuevos productos, los clientes OEM pueden elegir sintonización avanzada de circuito cerrado (TruSignal Antenna Boost), sintonización de circuito abierto, sintonización de apertura, diversidad en interruptores de antena (TruSignal Multi-Antenna Boost) o una solución híbrida, dándoles la flexibilidad para implementar la tecnología de procesamiento de antena óptima para su mezcla meta de costo-desempeño. Qualcomm Technologies también ofrece una amplia variedad de herramientas de soporte de software y hardware que ayudan a los clientes a implementar estas tecnologías avanzadas de sintonización de antena con un diseño sencillo y menor tiempo de lanzamiento.
Solución de amplificador de energía de próxima generación para diseños Snapdragon All Mode de nivel de entrada
Para permitir diseños front end Snapdragon All Mode accesibles para China y regiones emergentes, Qualcomm Technologies también presentó una solución Qualcomm RF360 de nivel de entrada especialmente diseñada que comprende los amplificadores de energía (PAs) QPA4373 y QPA4351. Los PAs QPA4373 y QPA4351 están diseñados teniendo en mente el costo y la flexibilidad, permitiendo a los OEMs personalizar fácilmente configuraciones front end para diferentes regiones con el uso de un diseño PCB con opciones de habilitación/deshabilitación pop. Actualmente, la solución QPA4373/QPA4351 es compatible con los procesadores Snapdragon 652, 650, 625, 617, 430, 425, 210, 212, y con el módem Snapdragon X5 LTE (9x07).
Estas nuevas soluciones Qualcomm RF360 están diseñadas para ayudar a los clientes de nivel premium a mejorar el desempeño de sus dispositivos con menos tiempo de apertura, así como menos esfuerzo de desarrollo y menores costos. Los clientes enfocados en los diseños de nivel más bajo se beneficiarán de un desempeño mejorado de alta flexibilidad y bajo costo a través de tecnologías avanzadas que ya están disponibles en niveles de diseño más bajos.
"Estamos comprometidos a ampliar los límites de las tecnologías front end RF avanzadas al tiempo que complementamos nuestro portafolio RFFE para llevar soluciones accesibles de próxima generación a nuestros clientes de todos los niveles”, dijo James Wilson II, vicepresidente y director general de RFFE en Qualcomm Technologies, Inc. "Hemos hecho esto a través de innovación a nivel sistema y componentes, de inversión en I&D y de adquisiciones estratégicas clave”.
Las soluciones de sintonizador de antena están en producción y estarán disponibles durante el primer semestre de 2016. Las muestras para la solución de seguimiento envolvente QET4100 y QPA4373 están disponibles a solicitud. Las muestras de ET PA QPA4351 y QPA4340 estarán disponibles en abril de 2016. jighInfo - Qualcomm